| 積體電路設計系列 |
| 台灣IC全球領先 放眼未來IC人才需求不退 新興電子產品多元應用，台灣IC產業完整供應領先全球，市場需求持續擴大，產業供給不容小覷，人才需求可望再增！ |
| ★IC-台灣之光，桃園優勢加持 隨著電子資訊產業的蓬勃發展，數位化產品充斥，舉凡數位相機、數位助理(PDA)、液晶顯示器…等都與我們現在的生活密不可分；以上種種的產品熱潮，也為IC產業帶來無限商機。工研院產業經濟研究指出，台灣IC產業有完整供應鏈且具全球領先地位。除DRAM和IC設計略居全球第三和第二位，台灣在晶圓代工、IC封裝、IC封測和Mask ROM產值與市佔率都居全球第一，堪稱是台灣經濟成長的火車頭。 2011年半導體產業產值達18,465億新台幣，IC製造、IC封裝和IC測試產值亦較去年明顯成長；桃園是台灣IC產業重鎮之一，有全球最大封裝廠-日月光、其他相關生產廠商有南亞、華亞等。基於上述產業優勢，外加桃園地利之便與交通優勢加持下，躍居IC產業重要之位，產業需求與人才供給需求有增無減。清雲推廣教育中心特別為您延攬業界學界IC名師，邀您一起戴上光環，成為科技產業中最耀眼的IC產業菁英。 【適合對象】 1.在校生與社會新鮮人 2.半導體、IC等相關產業之在職人士或欲進入IC產業者。 3.大專以上，電子、電機、通訊、資工與材料等相關系所畢業欲進入IC產業者。 4.非電子或非半導體背景之相關人員(PM、市場研究員、QA等)或欲入門者做IC產業或製程了解者。 5.半導體、IC等相關產業之在職人士欲精進加強技術能力者 |
| ★清雲推廣教育中心特別為您一系列課程，讓您在學習IC Layout設計前，清楚了解”Verilog HDL硬體描述語言設計實作”和”FPGA 驗證整合設計”課程，讓您打好良好基礎，輕鬆上手IC設計和IC Layout沒問題。 1、Verilog HDL 設計寫作與實作系列課程: ■禮聘專業名師-歐謙敏老師，中原大學電機博士/數位電子甲級技術士/視聽電子甲級技術士/科技公司顧問/著有多本電路設計專書，有多年教授FPGA系統驗證與豐富實務設計經驗，保證讓您學會Verilog HDL 設計並能完全上手實作運用。 2、FPGA 整合設計實作系列課程： ■細分為初階技能、進階技能、高階認證，階級分班滿足不同需求。無論您是初階新手，還是待升級的高手，清雲都有相關課程。課程之間環環相扣，循序漸進，讓學員對於FPGA領域的學習可以不間斷的延續下去。初階課程能讓您短時間完整學習FPGA設計概念、邏輯設計與數位系統設計技巧。進階課程能讓您短時間完整學習FPGA各種周邊介面控制技巧，以做為高階課程之準備。高階課程能讓您短時間完整學習系統雛形軟硬體整合技術、程式寫作與實作以及除錯技巧。 ■禮聘專業資深教師-歐謙敏老師，中原大學電機博士/數位電子甲級技術士/視聽電子甲級技術士/科技公司顧問/著有多本電路設計專書，有多年教授FPGA系統驗證與豐富實務設計經驗。讓學員短期間即能完整學習並提升FPGA整體熟練程度與驗證技能。 3、IC Layout人才養成班系列課程： ■完整紮實的教學內容，並禮聘有多年職訓局經驗之專業教師為您指導教學。多年教授佈局設計驗證與豐富實務佈局設計經驗，能讓學員短期間完整學習並提升佈局設計整體熟練程度與驗證技能。 ■為使學習效果更好，建議修課順序：” Verilog HDL 設計寫作與實作系列課程”-> “FPGA 整合設計實作系列課程”->” IC Layout人才養成班系列課程” ★類比積體電路設計人才培訓系列課程: ■類比積體電路負責處理來自於連續性類比訊號(如光、熱、速度、壓力、溫度、聲音等)，扮演真實世界與數位電子系統的溝通媒介。隨著網際網路及數位化消費產品的大幅成長，帶動類比IC設計的發展，其重要性不可或缺。 清雲推廣中心特別為您規劃一系列完整類比IC設計人才培訓課程，讓您清楚建立混合訊號電路設計的基礎概念及完整學習類比積體電路設計的技巧與實務應用。 ■禮聘業界專業講師-王建全老師: 業界知名大廠資深經理，超過十年豐富實務經驗並有相關輔導教授經驗，做過PLL, ADC, DAC, driver IC,NAND Flash, Class D跟power IC等的設計,並均有產品實際進入量/專利發表四篇/ project leader經驗豐富，讓您更清楚學會類比IC設計概念、技術和相關實務應用。 ■為使學習效果更好，建議修課順序：”類比、數位及混合訊號積體電路概論”-> “類比積體電路元件設計實務”-> “鎖相迴路設計”-> “類比數位/數位類比(ADC/DAC)轉換器設計實務” ★非電子、非半導體背景的學員想跨入了解IC產業沒問題。清雲推廣教育中心特別為您一系列課程，讓您清楚了解半導體製程和IC封裝概念，整合概念讓您入門更容易。 ■無經驗、無學習門檻，只要想了解，想往IC產業和半導體產業從業者，清雲就幫您築夢！半導體製程實務課程以及IC封裝人才養成系列課程之各授課重點讓您更能短時間高效率學習，輕鬆了解入門容易。 1、IC封裝人才養成系列課程： ■禮聘業界專業講師-程功老師，業界知名大廠資深經理，半導體後段封裝製造領域擁有近15年產業實務經驗/專業領域包含 半導體 (IC 及 LCD顯示器等) 後段封裝製造, 構裝應力分析 ,可靠度 ,封裝故障分析 ,良率提升等./對於各項封裝型態及應用也廣為涉獵.能深入淺出地分析電子構裝應用及製造上的相互關聯./曾任各訓練基構(如交大半導體人才培訓, 自強工業基金會)課程講師，讓您更清楚學會封裝概念、技術和相關實務應用。 2、半導體製程實務課程： ■禮聘業界專業講師-王正老師:青輔會職訓中心專業講師/任職產業知名大廠，擁有近18年產業豐富實務經驗，讓您更清楚學會半導體概念、技術和相關業界實務應用。 ★好上加好，靜電放電防護實訓練課程-(EOS/ESD)一直是IC產業甚至整個電子產業共同面臨的問題，其影響層面相關廣泛。清雲推廣中心特別幫您規劃課程讓您清楚瞭解正確且有效的靜電放電防護觀念與方法。 ■禮聘業界專業講師-程功老師，半導體後段封裝製造領域擁有近15年產業實務經驗/專業領域包含 半導體(IC 及 LCD顯示器等)後段封裝製造, 構裝應力分析 ,可靠度 ,封裝故障分析 ,良率提升等./對於各項封裝型態及應用也廣為涉獵.能深入淺出地分析電子構裝應用及製造上的相互關聯./曾任各訓練基構(如交大半導體人才培訓, 自強工業基金會)課程講師，從實務面出發, 藉由各類實務上之不同型態靜電破壞模式來探討防護方法。並為學員介紹實務上業界實際所採用之靜電防護的設施 材料、及測試監控的各式儀器，靜電防護標準制度及其應用面的差異。 |
（學雜費不含書籍材料費）| 課程 編號 | 課程名稱 | 講師 | 課程內容 | 上課時段 | 時數 |
|---|---|---|---|---|---|
| E7090 | 半導體製程實務 | 王正 | 本課程教授各類不同半導體之運作原理，完整的積體電路製程技術以及最新的積體電路製程技術；同時也以製程整合的觀點出發，讓學員能很快了解完整之半導體製造流程，及其與各模組之間之關係。課程非常適合非電機電子背景及非半導體製造領域之工程人員及市場資訊研究人員(Marketing)、入門者、資淺之Fab工程師、材料供應商、設備供應商及 Design House之工程師修習。 | 09/15-10/06 (六) 09:00-16:00 | 24 |
| E7091 | 靜電放電(ESD)防護實務訓練 | 程功 | 本課程的設計乃從實務面出發, 藉由各類實務上之不同型態靜電破壞模式來探討防護方法，並介紹實務上業界實際所採用之靜電防護的設施材料、及測試監控的各式儀器，靜電防護標準制度及其應用面的差異，以瞭解正確且有效的靜電防治觀念與方法。 | 09/08-09/22 (六) 13:00-17:00 | 8 |
| E7080 | 【類比積體電路設計人才培訓】高頻鎖相迴路設計 | 張翔 | 在高頻電路的環境中，負載效應的產生是在所難免，由其頻率提升到GHz階段時，高頻效應會越趨明顯，如何藉由電路設計的技巧，巧妙的減少負載效應，以及如何運用電路上的巧思，將高頻鎖相迴路電路，操作在低電壓或低功率的環境之中，這將會是這門課所需探討的課題。 | 09/15-09/22 (六) 09:00-16:00 | 12 |
| E7082 | 【類比積體電路設計人才培訓】高頻鎖相迴路設計 | 張翔 | 在高頻電路的環境中，負載效應的產生是在所難免，由其頻率提升到GHz階段時，高頻效應會越趨明顯，如何藉由電路設計的技巧，巧妙的減少負載效應，以及如何運用電路上的巧思，將高頻鎖相迴路電路，操作在低電壓或低功率的環境之中，這將會是這門課所需探討的課題。 | 12/29-01/05 (六) 09:00-16:00 | 12 |
| E7076 | 【Verilog HDL 設計寫作與實作】Verilog HDL 語法設計寫作 | 歐謙敏 | 本課程旨在教授完整語法介紹與寫作設計，並輔以教師豐富實例教學，提供有志往IC設計領域研究學習的相關領域或興趣者輕鬆提升Verilog HDL整體熟練程度，清楚並快速上手並靈活運用Verilog寫作與設計。 | 09/24-10/22 (一三) 19:00-21:30 | 20 |
| E7077 | 【Verilog HDL 設計寫作與實作】Verilog HDL 晶片設計實作 | 歐謙敏 | 本課程藉由進階實作教學並透過專題實驗，並輔以教師豐富實例教學，提供有志往IC設計領域研究學習/已有基礎Verilog HDL設計寫作能力者透過實作輕鬆並完全上手Verilog HDL實務設計。 | 11/05-12/05 (一三) 19:00-21:30 | 25 |
| E7078 | FPGA 整合設計實作初階班 | 歐謙敏 | FPGA為IC設計重要的驗證工具，本系列課程教授重點以實作為主，理論為輔。藉由完整FPGA設計介紹與實作演練，並輔以專業教師豐富實例教學，提供學員能於短時間完整學習FPGA設計概念、邏輯設計與數位系統設計技巧。 | 09/18-10/18 (二四) 19:00-21:30 | 25 |
| E6079 | FPGA整合設計實作進階班 | 歐謙敏 | FPGA系列課程透過理論概念教學佐以實務練習，讓學員了解IC設計驗證流程，清楚上手FPGA基礎設計與實際應用，並靈活運用於工作場合上。此進階課程授課重點以系統實作為主，藉由實作方式培養學員具備業界所需IC認證能力。本課程主要強調FPGA基本輸出入實習，輔以FPGA周邊控制，使修課學員建立一個完整而清晰之FPGA設計流程。 | 10/30-12/06 (二四) 19:00-21:30 | 30 |
| E6080 | FPGA整合設計實作高階班 | 歐謙敏 | ◎FPGA系列課程透過理論概念教學佐以實務練習，讓學員了解IC設計驗證流程，清楚上手FPGA基礎設計與實際應用，並靈活運用於工作場合上。 ◎此高階課程授課重點以專案開發為主，著重於系統雛形軟硬體整合技術、程式寫作與實作以及除錯技巧之學習。 ◎本課程主要強調通訊介面之技巧，輔以ADC類比數位轉換器設計，周邊記憶體EEPROM讀寫設計，最後以交通號誌控制器設計與實習和自動販賣機設計與實習等專案設計完成本課程。 | 12/18-01/17 (二四) 19:00-21:30 | 25 |
| E7087 | 【IC封裝人才養成班】IC封裝製程基礎實務 | 程功 | 本課程針對電子封裝做全面性廣泛介紹，介紹如何藉由各種不同之技術領域，整合各種不同之技術界面，以完成最適之封裝設計工程。 | 09/16-09/23 (日) 09:00-16:00 | 12 |
| E7088 | 【IC封裝人才養成班】IC封裝材料、製程與可靠度 | 程功 | 本課程的設計乃從材料、製程及結構的角度出發，由淺道理深論各類不同IC 封裝型態在應用面及可靠度的差異。 | 10/07-10/14 (日) 09:00-16:00 | 12 |
| E7089 | 【IC封裝人才養成班】 IC封裝失效問題與問題解決方式 | 程功 | 失效分析首重對分析工具特性的了解，再加上豐厚的IC封裝知識基礎，才有可能對分析結果作正確的解讀。基於這樣的理念，使用時機及精密度極限做深入剖析。幫助QA工程師、產品工程師及RD工程師建立對失效分析報告的判讀能力。本課程也非常適合封裝廠工程師精進知識之用。 | 10/28-11/04 (日) 09:00-16:00 | 12 |
| E7083 | 【類比積體電路設計人才培訓】類比、數位及混合訊號積體電路概論 | 王建全 | 對IC設計有興趣者,課程由基本理論開始介紹,介紹類比積體電路元件特性、單級與差動放大器電路、電流鏡以及數位邏輯電路，並引導學員瞭解類比與數位（混合訊號）積體電路的原理與特性。課程重點著重類比積體電路設計，再透過業界實例個案進以建立學員在混合訊號積體電路的基本概念。 | 11/03-11/10 (六) 09:00-16:00 | 12 |
| E7084 | 【類比積體電路設計人才培訓】類比積體電路元件設計實務 | 王建全 | 本課程介紹類比積體電路單元的原理與設計方法，其中包含頻率響應的介紹、迴授原理的探討，以及類比與混合訊號基本單元：運算放大器的設計方法，內容亦將介紹相關設計例子，讓學員熟悉運算放大器電路設計技巧。 | 11/17-11/24 (六) 09:00-16:00 | 12 |
| E7085 | 【類比積體電路設計人才培訓】鎖相迴路設計 | 王建全 | 鎖相迴路(phase-locked loop:PLL)在積體電路各領域應用極為廣泛，已是不可缺乏的基本元件。本課程中將介紹積體電路中的重要IP鎖相迴路相關電路設計，並搭配實務個案說明，讓學員清楚瞭解各式鎖相迴路設計及相關時脈產生器原理與設計實務，進以培養學員具有SOC中類比積體電路設計與分析的能力。 | 12/08-12/15 (六) 09:00-16:00 | 12 |
| E7086 | 【類比積體電路設計人才培訓】類比數位/數位類比(ADC/DAC)轉換器設計實務 | 王建全 | 本課程完整從基本類比電路介紹，延伸到類比電路前端系統，包含常見類比數位/數位類比轉換器等等之重要類比架構分析,透過課程教授讓學員瞭解各式資料轉換器電路(Data Converter)之電路及設計的考量，對ADC / DAC在規格與設計方面有進一步的了解，並輔以業界實例個案讓學員瞭解ADC / DAC設計技巧與具備設計和分析基本能力。 | 01/19-01/26 (六) 09:00-16:00 | 12 |
| E6082 | 【IC Layout人才養成班】IC Layout進階實務技術 | 杜墾 | 課程透過完整EDA實作應用教學，讓學員了解積體電路設計轉換服務，自動安置與佈線(APR)佈局設計技能與實務應用，清楚上手並靈活運用於SoC系統晶片的工作場合上。 | 11/24-04/27 (六) 09:00-16:00 | 120 |
| E7081 | 【IC Layout人才養成班】IC Layout基礎技術實作 | 杜墾 | 本課程旨在培養IC Layout專業人才，課程透過理論概念教學佐以實務練習，讓學員了解積體電路設計、佈局與驗證流程及技能，清楚上手佈局設計與實際應用，並靈活使用EDA工具運用於工作場合上。 | 09/15-11/03 (六) 09:00-16:00 | 42 |
| ★王正老師:青輔會職訓中心專業講師/現在任職於半導體知名大廠，擁有近18年產業豐富實務經驗。 |
| ★王建全:業界知名大廠資深經理，多年實務經驗豐富並有豐富輔導教授經驗/做過PLL, ADC, DAC, driver IC,NAND Flash, Class D跟power IC等的設計,均有產品實際進入量/專利發表四篇/ project leader經驗豐富 |
| ★王建全老師: 半導體知名大廠資深經理，多年實務經驗豐富並有豐富輔導教授經驗，做過PLL,ADC,DAC,driver IC,NAND Flash,Class D跟power IC等的設計,均有產品實際進入量，專利發表四篇，現為project leader，實務經驗豐富。 |
| ★杜墾老師: ◎職訓局業師擁有豐富教授經驗 ◎Preston University，USA電腦科學博士，臺灣師大工業教育資電組碩士 ◎數位電子甲、乙級監評資格/儀表電子甲、乙級監評資格/乙級數位電子監評資格 |
| ◎程功:業界知名大廠資深經理，半導體後段封裝製造領域擁有近15年產業實務經驗，專業領域包含半導體(IC及LCD顯示器等)、後段封裝製造,構裝應力分析,可靠度,封裝故障分析,良率提升等。對於各項封裝型態及應用也廣為涉獵.能深入淺出地分析電子構裝應用及製造上的相互關聯。 ◎曾任各訓練基構(如交大半導體人才培訓, 自強工業基金會)課程講師。 |
| ★歐謙敏: 中原大學電機博士/數位電子甲級技術士/視聽電子甲級技術士/科技公司顧問/豐富的FPGA問題解決經驗/多年教學經歷並著有多本電路設計專書 |
| ★歐謙敏: 歐謙敏老師:中原大學電機博士/數位電子甲級技術士/視聽電子甲級技術士/科技公司顧問/豐富的FPGA問題解決經驗/多年教學經歷並著有多本電路設計專書。 |
| ★歐謙敏老師:中原大學電機博士/數位電子甲級技術士/視聽電子甲級技術士/科技公司顧問/豐富的FPGA問題解決經驗/多年教學經歷並著有多本電路設計專書。 |
| ★歐謙敏老師:清雲科技大學副教授/中原大學電機博士/數位電子甲級技術士/視聽電子甲級技術士/科技公司顧問/豐富的FPGA問題解決經驗/多年教學經歷並著有多本電路設計專書。 |
