
無鉛無鹵製造技術和材料應用系列 |
綠色環保意識高漲 無鉛無鹵製造當道 隨著全球環保意識高漲,對於電子產品之製造技術與材料的環保要求也越來越高,電子製造產業界刮起了一股“無鉛無鹵綠色旋風”。 |

近年來歐美日等國綠色環保意識的聲浪高漲,接續訂定綠色環保相關法規,依WEEE/RoHS要求在2006.7.1輸歐洲產品不能含有鉛的成分,中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法;另外在環保人員和政府要求之下開始生產無鉛無鹵綠色製造和無毒環保產品;但此綠色製造產品良率低而且可靠度不好,必須加強SMT and wave solder製程能力。這讓國內業者在導入無鉛無鹵綠色製程時產生莫大的衝擊!雖然國內大廠現在大都已有無鉛生產和驗證,但無鉛無鹵綠色製造能力,在生產時仍多面臨如產品外觀標準判定、不良分析與解決技術、可靠度評估及製程良率提昇技術等難題。針對此產業問題,清雲科技大學推廣教育中心特邀請與業界合作多年且輔導多家廠商之專家講師,希望藉此系列課程將無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗分享給業界,同時也能達到參與學員在職場及個人專業技術上之需求! 【適合對象】 1.在校生與社會新鮮人 2.半導體、IC等相關產業之在職人士或欲進入IC產業者。 3.大專以上,電子、電機、通訊、資工與材料等相關系所畢業欲進入IC產業者。 4.半導體、IC等相關產業之在職人士欲精進加強相關知識者 5.大型企業負責人、中小企業負責人、高階主管、中階主管 6.電子與半導體相關組裝業之工程、品保、採購與技術人員 7.製造業之研發、生產、品保部門之主管、工程師人員、專業人員 、技術人員 |

★清雲推廣教育中心特別為您一系列課程,讓您在這股綠色旋風中學習無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗,符合環保需求並解決相對應產生的製造問題! ■禮聘知名無鉛無鹵專業研究名師-梁博士,多年產學研究與輔導經驗豐富,保證讓您知悉貫透應用。 ★梁博士:組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年/組裝銲接輔導廠商30家以上、無鉛銲接輔導廠商 5家以上。 ■系列課程規劃讓您就近學習一次到位,清楚掌握相關無鉛無鹵製造技術和材料應用經驗。 |

課程 編號 | 課程名稱 | 講師 | 課程內容 | 上課時段 | 時數 |
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E7101 | 【無鉛無鹵製造技術和材料應用】電子組裝無鉛無鹵製程SMT及 WAVE焊接技術 | 梁電子博士 | 本課程將提供無鉛和無鹵最新無鉛波銲與SMT 焊接技術、決解PCB爆板,PTH電度不良及CAF failure和bad solder problem,促使業界用最短的時間時間、成本、人力達到無鉛製程,領導全世界使國內電子業保持世界第一。 | 09/29-09/29 (六) 09:00-17:00 | 7 |
E7102 | 【無鉛無鹵製造技術和材料應用】無鉛無鹵BGA不良分析及解決技術 | 梁電子博士 | 本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料,design,PCB solder ball IC substrate solderability,and IC做逐一的剖析及講解,且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者,可節省許多摸索時間和資源,是非常適確的課程,歡迎業界精英,踴躍報名參加。敬請把握機會!! | 10/13-10/13 (六) 09:00-17:00 | 7 |
E7103 | 【無鉛無鹵製造技術和材料應用】IPC- A-610D 無鉛PCBA成品規格檢驗 | 梁電子博士 | 本課程之主要目的即在於使學員了解各種無鉛允收標準,可以當出貨標準和客戶退貨依據。 | 11/10-11/10 (六) 09:00-17:00 | 7 |
E7104 | 【無鉛無鹵製造技術和材料應用】無鉛無鹵波焊及SMT焊接不良分析與解決 | 梁電子博士 | 本課程將針對無鉛無鹵SMT製程技術之不良率會發生的問題,以及如何改善做逐一的剖析及講解,且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者,可節省許多摸索時間和資源,是非常適確的課程,歡迎業界精英,踴躍報名參加。 | 11/24-11/24 (六) 09:00-17:00 | 7 |
E7105 | 【無鉛無鹵製造技術和材料應用】SMT及波焊製成靜電防護 | 梁電子博士 | 本課程旨在介紹靜放電的意義、防制材料及對產品之影響,並透過多年的實務經驗解說如何進行元件ESD測試實務,以及教導學員如何制ESD管理辦法,希望可以協助業界在製造作業中建立應有的靜電防制措施。 | 12/08-12/08 (六) 09:00-17:00 | 7 |
E7106 | 【無鉛無鹵製造技術和材料應用】無鉛產品評估認證及可靠度技術 | 梁電子博士 | 本中心規劃無鉛無鹵產品評估認證及可靠度技術課程包含鉛含量分析、BGA染色試驗(Dye & Pry)、錫鬚試驗(Tin Whisker Inspection)、X-ray非破壞性分析、IC超音波檢測(Scanning Acoustic Microscope,SAM)、無鉛助銲劑、錫膏之相關試驗、銲錫性試驗---沾錫測試.耐熱性試驗(Dip及Reflow)、故障分析(Failure Analysis。 | 12/22-12/22 (六) 09:00-17:00 | 7 |

★梁電子博士: ◎組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年。 ◎組裝銲接輔導廠商30家以上、無鉛銲接輔導廠商5家以上。 ◎無鉛無鹵製造技術和材料應用課程知名講師。 |
★梁電子博士: 組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年/組裝銲接輔導廠商30家以上、無鉛銲接輔導廠商 5家以上 |
